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Hot-Bar的制程控制


      控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时,必须与待压物完全平行 ,这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先鬆开热压头锁在热压机上的螺丝,然后调成手动的模式,将热压头下降并压住待压物时,确认完全接触后再把螺丝锁紧,最后再抬起热压头。通常待压物为PCB,所以热压头应该压在PCB上,最好找一片未上锡的板子来调机比较好。

      控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板,需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上,同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的,尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的品质问题。为了达到待压物固定的目的,设计PCB及软版(FPC)时,要特别留意增加定位孔的设计,位置最好在熔锡热压的附近,以避免下压时FPCB移位。

      控制热压机的压力。 请参考热压机厂商所提供的建议。

      Hot-Bar是否需添加助焊剂?可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然,可以不加就达成目标最好。因为锡膏印刷在电路板后流经回焊炉后,原来锡膏内的助焊剂就已经挥发殆尽,所以压HotBar时,通常还得再加一次助焊剂以提高其焊接能力。助焊剂的目的在清除氧化物,因为是前印刷在电路板上的锡膏,经过一定时间与空气接触后,会产生氧化物于表面,且空气中也存在许多的杂质、有机物,这些都会影响到焊接的品质,所以HotBar焊接时一般都会再使用助焊剂以利焊接顺利。

      HotBar助焊剂涂抹注意事项?工作熊会建议使用液态助焊剂来涂抹于HotBar的位置,涂抹时要留意助焊剂的量要均匀,尤其是对于HotBar范围比较宽的产品,之前发现作业员作业时一路从左到右刷了一次,结果助焊剂从左边越刷越少,所以右边经常焊接不良。另外一个例子是作业员作业后每次都把小瓶装的助焊剂正放,中场休息或午休后经常发现焊接不良,后来才发现助焊剂还每完全沾附到小瓶装上面的刷毛,以致于刷出来的助焊剂不均匀。对于细间脚距的HotBar在选用助焊剂时也要注意,因为助焊剂藏在FPC的下面,不易完全散逸,也就是助焊剂容易残留在焊垫之间,因为部份助焊剂内的成份在高温高湿的环境下有机会造成微短路,所以选用时需注意,最好产品在设计的时候就要尽量避免将有电位差的线路设置在相邻的脚位上,否则时间久了可能出现CAF的现象。


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