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HOT-BAR的原理


      HotBar(热压熔锡焊接)又称「脉冲热压焊接」,但业界大部分人则直译叫它为「哈巴(HotBar)」,HotBar的原理是先把锡膏印刷于电路板(PCB)的焊垫上,经回焊炉后将锡膏融化并预先焊于电路板上,随后将待焊物(一般为FPC)放置于已经印有锡膏的电路板上,然后再利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。

      因为使用长条形的热压头将扁平的待焊物(一般为FPC)焊接于电路板上,因此称之为HotBar。个人觉得其命名是为了区别同样也是用热压头黏贴ACF于LCD或电路板的HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如上圖),如此可以達到輕、薄、短、小目的


      HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及製程控制

      一般的HotBar热压机,其原理都是利用【脉衝电流(pulse)】流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的巨大【焦耳热】来加热【热压头】(thermodes/heater tip),再藉由热压头加热熔融PCB上已经有的锡膏以达到互相焊接的目的。

      既然是用pulse加热,pulse的能量及时间控制就相当重要,其控制方法是利用热压头前端的【电热偶】(thermocouple)线路,即时反馈热压头的温度回电源控制中心,藉以控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。


上一页 : Hot-Bar的制程控制

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